目前显示屏生产制造过程中所使用的主要生产设备，涵盖贴片、插件 、焊接
、组装等系列工艺设备以及制造检测仪器设备 ，通过生产工艺介绍结合设备功能以及操作方法的详细描述体现目前显示屏行业发展的新水准
，经过不断的发展，现已形成了在“设备选型标准化 ”、“操作发放规范化
” 、“检测手段严格化” ，随着各种高科技、智能化设备不断导入，行业的生产制造也将会达到更精益生产模式。

显示屏生产设备

（一）贴片设备

（1）功能：自动将PCB送送入机器轨道上生产 。

（2）操作流程
。

开机：主机手动状态—在送板机下传送链上放入装有PCB的板框—按SELECT键
，根据装框间隔选择相应送板间隔—按AUTO键—按START键—板框上升至待送板位置，调整推板推杆对正PCB边中间位置—主机全自动开机。

关机：按MANU键—从上传送链上取下已用完的空框—关闭电源开关至“OFF ”—关闭变压器 。

2．锡膏印刷机

（1）功能：锡膏自动印刷。

（2）操作流程
。

开机：

l?准备生产机型所用锡膏及钢网
、打开导气阀门、启动变压器。

l?总电源开关ON—紧急停止解除—按“ON”绿键—按滑鼠键“SELECT
”复位

l?装入钢网 ，按操作盘上固定钢网 。

l?装上刮刀
。

l?调出所需的文件程序或者重新根据产品设置程式（行程 、速度
、高度等参数设置）。

l?试印刷一片PCB
，检查OK—开始正常生产 。

关机：按停止—终止PCB供应—退出主画面—机器复位—按“OFF”键关系统电源—按下紧急停止—总电源OFF
。

（3）工作环境：机器工作环境温度15~30℃，湿度30%~80%。

3．贴片机

（1）功能：将电阻、电容 、二极管
、三极管、IC 、LED等贴装物料 ，安装在PCB的指定位置上 。

（2）操作流程
。

打开导气阀门—启动主机电源—安全检查—暖机操作—安全检查—生产操作—选择或制作程式—选择作业速度—作业开始—关机操作—退出各项显示—退出系统运作—按紧急停止—关掉主机电源

（3）注意事项：

l?机器运行时不要将头
、手伸入机器内部。

l?操作中发现工作异常
，立即按下EMERGENCY STOP键，待异常排除后 ，方可重新开机作业 。

l?机器工作环境温度为15℃~30℃；湿度为30%~80%
。

4．回流焊

（1）功能：将贴装在PCB上的元件与PCB上的焊盘熔焊。

（2）操作流程 。

开机：启动排风系统—外接总电源开关ON—解除所有的紧急停止开关—电脑

电源开关ON—等待电脑自检完成自动进入操作的画面—打开运行按键—点击制作的过炉设置程序—选择生产的程序或者重新设置新的过炉参数程序—调整轨道宽度—开启加热和传送—机器开始加热—加热OK
，进入恒温状态—可以过板进行生产

关机：关掉电脑的运行键—传送键—冷却回流炉温度—当炉内的温度低于100℃—运输带停止—退出回流软件—关掉电脑开关—关掉主机电源

（3）炉温设置：

l?有铅产品一般设定为：预热区，温度从室温至1300C ，升温率小于4℃/sec。恒温区：温度从130~160℃
，恒温时间为60~120s
。回峰区:?要求160~200℃的升温率小于4℃/sec；大于200℃在20~40s以内。最高温度在210~240℃之间 。

l?无铅产品一般设定为：预热区，温度从室温至150℃ ，升温率小于4℃/sec
。恒温区：

温度从180~200℃，恒温时间为80~120s。回峰区:?要求180~200℃的升温率小于4℃/sec；最高温度在220~260℃之间 。

（4）注意事项：

l?突然停电
，如需要确认UPS是否有效，如无效时需要手动摇杆 ，使炉内板尽快出炉

l?机器工作环境温度为15℃~30℃；湿度为30%~80%
。

（二）插件设备

1．编带机

（1）功能：将散装的插件元件按方向编成卷装。

（2）操作流程

开机：

?打开气压总阀 。

?打开机器电源并旋开急停开关
。

?安装编带胶纸。

?确定方向识别性能
，OK后开始作业 。

关机：

? 关掉送料母盘，及停止按钮
。

关掉机器电源 ，关掉总电源。

2.?立式插件机

（1）功能：插件LED自动插在PCB上 。

（2）操作流程：

打开设备启动按钮
，打开气压总阀—打开机器电源急停开关—进入系统画面—安全操作—暖机操作—安全检查—生产操作—选择或制作程式—选择作业速度—作业开始—关机操作—退出各项显示—退出系统运作—按紧急停止—关掉主机电源。

（3）注意事项：

l?机器运行时不要将头、手伸入机器内部
。

l?操作中发现工作异常，立即按下紧急停止键 ，待异常排除后
，方可重新开机作业。

l?机器工作环境温度为15℃~30℃；湿度为30%~80% 。

3.?锡炉焊接

（1）功能：焊接插件在PCB上的元件
。

（2）操作。

开机：打开设备启动按钮，打开气压总阀—进入电脑系统操作画面—生产操作—选择或制作程式—用温度测试仪检测温度是否稳定—打开电脑上控制开关—检查设备各动作是否正常—等待预热温度达到设定温度方可生产 。

关机：确认波峰焊输送轨道中无PCB板后—关闭传动轨道—再逐步关闭（波峰 、预热
、锡炉、助焊剂等）开关—关闭应用程序—关闭操作系统—闭启动按钮开关—关闭总气阀—关掉总电源

（3）炉温参数设定
。

有铅产品一般设定为：预热区 ，温度80~125℃
，波峰温度：225~255℃，焊接总时间为3~6s ，其中第一波焊锡时间为1~2s，第二波焊锡时间为3~5s。

无铅产品一般设定为：预热区
，温度90~130℃，波峰温度：235~265℃ ，焊接总时间为3~6s
，其中第一波焊锡时间为1~2s，第二波焊锡时间为3~5s 。

松香流量：20～45
。

运输速度（cm/min）?90～130。

4．生产流水线

（1）功能：传递产品流向下工序 。

（2）操作：

开启控制箱电源开关—调整好相应的拉速—关机—关掉控制电源开关
。

5．喷漆机

（1）功能：自动均匀的将保护漆喷涂在PCB制定的位置和自动烘干。

（2）操作：

打开设备启动按钮 ，打开气压总阀—进入电脑系统操作画面—打开烤炉开关—调节链速—调节烘烤温度—生产操作—选择或制作程式—添加三防漆—打开电脑上控制开关—喷涂1片检查效果—确定OK—开始使用生产 。

关机：关闭传动轨道—关闭应用程序—关闭操作系统—关闭启动按钮开关—关闭总气阀—关掉烤箱温度—关掉链条传动开关—关掉总电源

6．灌胶机

（1）作用：自动灌入所需要用量的胶。

（2）操作：

打开设备启动按钮
，打开气压总阀—进入系统操作画面—调节移动—选择或制作程式—搅拌胶混合均匀—生产操作—灌入1片检查效果—确定OK—开始使用生产
。

关机：关闭传动轨道—关闭应用程序—关闭操作系统—关闭启动按钮开关—关闭总气阀—关掉总电源

7．晾胶架

（1）作用：自动管控凉胶时间，使灌入的胶干固后自动流出。

（2）操作：

打开设备启动按钮—进入系统操作画面—调节升降—选择或制作程式—生产操作 。

关机：关闭传动按钮—关闭应用程序—关闭操作系统—关掉电源
。

8．试水机

（1）作用：自动取放产品在水池里浸泡检测防水效果。

（2）操作：

打开设备启动按钮 ，打开气压总阀—根据不同尺寸产品调节相应参数—手动试水1个产品—确认OK—按复位拨到自动试水—开始生产 。

9．智能温控老化

（1）功能：自行设定老化条件
，温度参数自动加热恒温
。

（2）操作：

开机：开启控制电源开关—开启老化系统加热开关—检查温控表设置温度与实测温度是否正常—打开自动排风开关。

关机：关掉加热开关—关掉排风开关—关闭总电源 。

三 、显示屏检测设备

1．光强测试仪

（1）功能介绍：发光器件反射的发光强度、空间光强分布曲线
、法向光强、光束扩散角等光度参数，配电参数测量仪自动测量电流 、电压
、功率、功率因数
。

（2）操作：

（a）将测试座插头与主机插座相连 ，将电缆线份插在感光头与主机BNC插座之间。

（b）接上主机电源
，打开开关即可测试

2．亮度色度测试仪

（1）功能介绍：通过其测试出的数据，以固定公式即可以得出所测显示设备的亮度 、对比度及各种不均性表现的数值 。

（2）操作：

（a）将测试座插头与主机插座相连 ，接上并开启主机电源
。

（b）对亮度与对比度进行优化。方法是先把对比度调到最高，然后调节亮度使其能刚好区分最低两个灰阶
，然后再调低对比度使其能刚好区分出最高两个灰阶 。

（c）亮度测试：让显示全屏白色画面，屏幕上均匀分布的测试点的亮度值 ，它们的平均值就是亮度得分。对比度测试同样采用取平均值
。

（d）亮度不均匀性测试：测试点中最大亮度和最小亮度之比就是中心亮度不均匀性。这个比值越接近“1 ”亮度均匀性越好 。

（e）色度不均匀性测试：测试点位置和亮度均匀性相同
，通过各点的色度坐标x，y的变化范围Δx和Δy ，计算处理得出色度变化的范围
。

（f）测量色彩饱和度：分别显示红色（R）绿色（G）蓝色（B）
，然后测试屏幕中心点的色度值。在色度空间上R
、G、B三点围成的三角形区域就是可以显示的全部颜色区域 。

3．盐雾试验机

（1）功能：低湿的干燥循环和不同腐蚀溶液的喷雾循环测试
。

（2）操作：

打开气压阀—打开电源开关—按下操作板上的电源开关—机器进入自动检测—观察操作板中的低水位指示灯，若有亮者—向其相对应的水箱加水—按下操作板中的“运行
”开关—观察压力表 ，可使用机器后面的气压阀门进行调节
，气压值参照相关标准试验正式开始—按下操作板中的“间隙”开关，可在“喷雾/停雾 ”仪表中调节喷雾时间与间

LED显示屏生产流程经过贴片 、插件
、后焊、测试 、灌胶
、总装、调试 、包装等八个主要工序 ，以下是各个分工序的介绍。

一、SMT（贴片）

1．物料检验------------检查物料的用量
、规格、型号 、品质
、性能是否符合要求

2．刷锡膏（红胶）---------锡膏解冻、拌匀
，钢网调校 、锡膏印刷
、检查膏面均匀对整

3．贴元件（手工贴片）------先贴小件后大件，注意位置、型号 、方向
、极性、整齐度

4．检贴面(QC)--------无错件 、错极
、漏件、错位 ，锡膏均匀着附好，元件高低平整对齐

5．过回流焊------调温 、调速、放板
、接板
，板要平拿轻放，检查锡面、保养机器

6．执锡面（胶面）--------执连锡 、堆锡
、少锡、虚焊 、斜焊
、脱焊 ，修错补漏

二、DIP（插件）

1．剪灯脚------调行灯槽 、刀位
、速度
，分档、分类 、明标签，机器接地 ，注意防静电

2．贴胶纸------盖贴手工焊盘
、螺丝孔位

3．插件（手工插灯）-------注意PCB方向
，灯颜色、极性 、位置，注意防静电

4．检插面(QC)------无错向、错位
、错极、错色 、高低灯 ，注意防静电

5．上夹板--------夹班定位
，注意方向
、无斜灯、偏灯 、高低灯
、漏夹灯，注意防静电

6．过波峰焊------调炉温、

7．执锡面

三 、后焊（手工焊接）

1．压灯

2．插附件

3．焊接

4．检板面(QC)

四
、测试

1．配信号卡

2．测直观工艺

3．测墨色

4．测信号

5．测光色

6．测防震

7．板老化

五、灌胶

1．喷防护漆

2．套底壳

3．打螺丝

4．校灯

5．检灯面(QC)

6．配胶

7．灌胶

8．晾胶

9．整灯

10．上面盖

11．修外观

12．检模块(QC)

六 、总装

1．压排线

2．配电线

3．拼附件

4．拼模组

5．检箱面

6．拼电源

7．上线材

8．检箱体（QC）

9．试防水

10．拼箱体

11．检屏面

七
、调试

1．配连接

2．配系统

3．配供电

4．配通讯

5．调设置

6．调信号

7．调光色

8．试参数

9．屏老化

10．总检(QA)

八、包装

1．整洁

2．内包

3．装箱

4．打包

5．标识（IPQC）

6．入库